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　　广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导【dǎo】体集【jí】成电【diàn】路封装测试的【de】高新【xīn】技术民营【yíng】企业，提供全方位的芯片【piàn】集成封装一站式解决【jué】方案，包括集成【chéng】电路【lù】（IC）的封装【zhuāng】设【shè】计、技术开发、产品认【rèn】证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯【xīn】片成品测试等【děng】服务，公司正【zhèng】式成立于2012年，拥有5000多平方【fāng】的标准化【huà】工【gōng】业厂房与无【wú】尘净【jìng】化车间,拥有自主【zhǔ】研发团【tuán】队,同【tóng】时在香港拥有【yǒu】便利【lì】的仓储物【wù】流基地，公司业务和【hé】服【fú】务范围涵盖全国各地，包括中国大陆、香港、台湾及其周边【biān】地区。

　　广东长【zhǎng】兴半导【dǎo】体科技有限公司【sī】聚焦封装测试制造环【huán】节，潜心研究封装制造及测【cè】试工【gōng】艺，提供【gòng】全方位的芯【xīn】片集成封装【zhuāng】一【yī】站式解决方案【àn】，公司主营业务为提供全方位的芯片集成封【fēng】装一站式解决方案，包括【kuò】集成电路（IC）的【de】封装设计、技术开【kāi】发、晶圆测试、芯片封装、芯【xīn】片成品测试【shì】等【děng】服务，拥有自主研发团队,目前公司核心【xīn】研发团队由【yóu】资深高级【jí】工程师【shī】组成，致力于半导体封装【zhuāng】测试技【jì】术的创新【xīn】和一体化封装【zhuāng】解决方案研究，取得了数十项专【zhuān】利证【zhèng】书,其高超【chāo】的生【shēng】产【chǎn】工艺【yì】和一【yī】体化封装解决方案【àn】受到【dào】海内【nèi】外【wài】客户的广泛好评。

　　公司主要产品为【wéi】FBGA、FCCSP、POP、SIP封装，MEMS（NAND FLASH存储芯片）、SSD（固【gù】态硬盘）、移动储存U盘芯片及SMT贴【tiē】片。

　　作为一家专注于半导【dǎo】体集【jí】成【chéng】电路封装测试的高新【xīn】技术民【mín】营企业，公【gōng】司在存储芯片【piàn】的封装【zhuāng】测试领域，有着业界20余年的丰富经【jīng】验；公司拥有行【háng】业少【shǎo】有的从晶圆测试到芯【xīn】片【piàn】成品封装与测试、模组SMT生产的完整供【gòng】应链。